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株式会社東都冶金は、航空・宇宙・防衛産業で要求されるJISQ9100に準拠した真空熱処理、HIP処理を中心にサービスを提供しています。

Tel : (045)-546-2121

〒222-0001 神奈川県横浜市港北区樽町3-7-105

サービス SERVICE / Services / 服务 / 서비스

主なサービス
・大型真空熱処理炉2基
・小型型真空熱処理炉1基
・中型HIP処理炉1基(アルゴンガス)
・小型雰囲気炉2基
・3軸マシニングセンタ(治具の設計から製作、熱処理前後の加工)
・3Dスキャナ
・3Dプリンタ(金属積層造形、樹脂積層造形)
・検査/分析(処理条件、着色、キズ、平坦度、硬度、歪み、組織分析)
・トレーサビリティ(処理条件、設備、熱電対、ガス等)

当社の強み
・航空宇宙防衛産業で要求されるJIS Q 9100に準拠した品質管理
・主な実績
 半導体製造装置、ハードディスク、精密機械、防衛関連部品等
・航空・宇宙・防衛・半導体など高信頼性分野の試作・小ロット・短納期に対応
・半導体製造装置向け重要部品の量産実績
・先端研究共同開発実績(マグネシウム積層造形等)



設備紹介

真空熱処理炉イメージ

「真空熱処理炉」

真空焼入(ガス冷却/空冷) 溶体化処理(ステンレス・Ni基合金・Al合金など)
時効処理・析出硬化
焼結(粉末冶金部品)
酸化を抑えた高温保持処理

技術的なポイント
真空中加熱 → 酸化・脱炭・窒化を抑制
空冷(高圧ガス冷却) → 油冷不要、洗浄レス・歪み低減
均一性が高い → 組織・硬さのばらつきが少ない

向いている用途
精密部品・清浄度要求品
後工程(ろう付け・接合・研磨)を前提とする部品
試作〜量産で同一条件を再現したい案件

設備
TV-1 横型真空炉  Max 1300℃ W610×H460×L910
TV-2 横型真空炉  Max 1300℃ W910×H790×L2000
TV-3 2室型真空炉  Max 1300℃ W800×H800×L1300


HIP処理炉イメージ

「HIP処理炉」

内部欠陥(気孔・収縮孔)の除去
鋳造品・超硬・粉末冶金品の高密度化
AM(積層造形)後の欠陥低減
拡散接合(異種金属含む)
疲労強度・靭性の向上

技術的なポイント
高温 × 高圧 × 等方圧 → 内部から欠陥を潰す
表面形状を変えずに内部品質だけ改善
熱処理+HIPの組合せ設計が可能

向いている用途
航空・宇宙・半導体装置向け高信頼性部品
X線・CTで内部欠陥が問題になる部品
鋳造・AM品を実用品質まで引き上げたい場合

設備
HIP炉(神戸製鋼)1基  Max 1400℃ Max 1500kgf/c㎡
Φ500×H1500

「雰囲気炉」

大気炉(最高200℃) W800×H1200×L990
大気炉(最高600℃) W600×H600×L600
サブゼロ装置 W500×H500×L500

「加工機器」

マシニングセンタ W1300×D600×H570
3Dプリンタ W330×D320×H250
スキャナ型三次元測定機 φ300×H200

「洗浄機」

「大気炉熱処理」炭化水素系真空脱脂洗浄機 W760×H760×L1220

「検査機器」

硬さ試験機(ロックウェル /ビッカース/ マイクロビッカース)
超音波探傷試験機
光学顕微鏡
試料研磨機
試料カッター
ヘリウムリークディテクター



Main Services
・2 Large-Scale Vacuum Heat Treatment Furnaces
・1 Small-Scale Vacuum Heat Treatment Furnace
・1 Medium-Scale HIP Furnace (Argon Gas)
・2 Small Atmosphere Furnaces
・3-Axis Machining Center (from jig design and fabrication to machining before/after heat treatment)
・3D Scanner
・3D Printers (Metal Additive Manufacturing, Resin Additive Manufacturing)
・Inspection / Analysis (process conditions, discoloration, scratches, flatness, hardness, distortion, microstructure analysis)
・Traceability (process conditions, equipment, thermocouples, gases, etc.)

Our Strengths
・Quality management compliant with JIS Q 9100, required for the aerospace and defense industries
・Main achievements
 Semiconductor manufacturing equipment, hard disk components, precision machinery, defense-related parts, etc.
・Support for prototyping, small-lot production, and short lead times in high-reliability fields such as aerospace, defense, and semiconductors
・Mass production experience of critical components for semiconductor manufacturing equipment
・Joint development experience in advanced R&D (e.g., magnesium additive manufacturing)



Equipment Overview

Vacuum Heat Treatment Furnaces

Vacuum hardening (gas cooling / air cooling)
Solution heat treatment (stainless steels, Ni-based alloys, Al alloys, etc.)
Aging treatment / precipitation hardening
Sintering (powder metallurgy components)
High-temperature holding processes with minimized oxidation

Technical Highlights
Heating in vacuum → Suppresses oxidation, decarburization, and nitriding
Gas cooling / air cooling → No oil quenching required, cleaning-free, reduced distortion
High temperature uniformity → Minimal variation in microstructure and hardness

Typical Applications
Precision components and parts requiring high cleanliness
Components intended for subsequent processes such as brazing, joining, or polishing
Projects requiring reproducibility from prototype to mass production

Equipment
TV-1 Horizontal Vacuum Furnace Max 1300°C W610 × H460 × L910
TV-2 Horizontal Vacuum Furnace Max 1300°C W910 × H790 × L2000
TV-3 Dual-Chamber Vacuum Furnace Max 1300°C W800 × H800 × L1300


HIP Furnace (Hot Isostatic Pressing)

Elimination of internal defects (pores, shrinkage cavities)
Densification of castings, cemented carbides, and powder metallurgy parts
Reduction of defects after additive manufacturing (AM)
Diffusion bonding (including dissimilar metals)
Improvement of fatigue strength and toughness

Technical Highlights
High temperature × high pressure × isostatic pressure → Eliminates internal defects from within
Improves internal quality without changing surface geometry
Flexible process design combining heat treatment and HIP

Typical Applications
High-reliability components for aerospace, space, and semiconductor equipment
Components where internal defects detected by X-ray or CT are critical
Upgrading cast or AM parts to production-grade quality

Equipment
HIP Furnace (Kobe Steel) ×1 Max 1400°C Max 1500 kgf/cm²
Φ500 × H1500

Atmosphere Furnaces

Air furnace (max 200°C) W800 × H1200 × L990
Air furnace (max 600°C) W600 × H600 × L600
Sub-zero treatment unit W500 × H500 × L500

Machining & Additive Manufacturing

Machining center W1300 × D600 × H570
3D printer W330 × D320 × H250
Scanner-type 3D measuring machine Φ300 × H200

Cleaning Equipment

Hydrocarbon-based vacuum degreasing cleaner for atmosphere heat-treated parts
W760 × H760 × L1220

Inspection Equipment

Hardness testers (Rockwell / Vickers / Micro Vickers)
Ultrasonic flaw detector
Optical microscope
Sample polishing machine
Sample cutter
Helium leak detector



Services principaux
・2 grands fours de traitement thermique sous vide
・1 petit four de traitement thermique sous vide
・1 four HIP de taille moyenne (gaz argon)
・2 petits fours sous atmosphère
・Centre d’usinage 3 axes (conception et fabrication de montages, usinage avant/après traitement)
・Scanner 3D
・Imprimantes 3D (fabrication additive métal / résine)
・Inspection / Analyse (conditions de traitement, décoloration, rayures, planéité, dureté, déformation, microstructure)
・Traçabilité (conditions, équipements, thermocouples, gaz, etc.)

Nos points forts
・Gestion de la qualité conforme à JIS Q 9100 (aéronautique & défense)
・Références principales : équipements de fabrication de semi-conducteurs, composants de disques durs, machines de précision, pièces liées à la défense, etc.
・Prototypage, petites séries et délais courts pour des applications à haute fiabilité (aéronautique, défense, semi-conducteurs)
・Expérience de production en série de pièces critiques pour équipements semi-conducteurs
・Expérience de co-développement R&D avancée (ex. fabrication additive de magnésium)



Présentation des équipements

Fours de traitement thermique sous vide

Trempe sous vide (refroidissement gaz / air)
Traitement de mise en solution (aciers inox, alliages base Ni, alliages Al, etc.)
Vieillissement / durcissement par précipitation
Frittage (pièces de métallurgie des poudres)
Maintien à haute température avec oxydation minimisée

Points techniques
Chauffage sous vide → Réduit l’oxydation, la décarburation et la nitruration
Refroidissement gaz / air → Pas de trempe à l’huile, moins de nettoyage, moins de déformation
Bonne uniformité → Faible dispersion microstructure/dureté

Applications typiques
Pièces de précision et pièces nécessitant une haute propreté
Pièces destinées à des procédés ultérieurs (brasage, assemblage, polissage, etc.)
Projets nécessitant la reproductibilité du prototype à la production en série

Équipements
TV-1 Four sous vide horizontal Max 1300°C W610 × H460 × L910
TV-2 Four sous vide horizontal Max 1300°C W910 × H790 × L2000
TV-3 Four sous vide à double chambre Max 1300°C W800 × H800 × L1300


Four HIP (pressage isostatique à chaud)

Élimination des défauts internes (porosités, retassures)
Densification des pièces moulées, carbures cémentés, pièces en métallurgie des poudres
Réduction des défauts après fabrication additive (AM)
Assemblage par diffusion (y compris métaux dissemblables)
Amélioration de la résistance en fatigue et de la ténacité

Points techniques
Haute température × haute pression × pression isostatique → Réduit les défauts internes
Améliore la qualité interne sans modifier la géométrie de surface
Conception flexible des procédés combinant traitement thermique et HIP

Applications typiques
Pièces à haute fiabilité pour l’aéronautique, le spatial et les équipements semi-conducteurs
Pièces pour lesquelles les défauts internes détectés par radiographie/CT posent problème
Amélioration de pièces moulées ou AM jusqu’à une qualité exploitable en production

Équipement
Four HIP (Kobe Steel) ×1 Max 1400°C Max 1500 kgf/cm²
Φ500 × H1500

Fours sous atmosphère

Four à air (max 200°C) W800 × H1200 × L990
Four à air (max 600°C) W600 × H600 × L600
Unité de traitement sub-zéro W500 × H500 × L500

Usinage & Fabrication additive

Centre d’usinage W1300 × D600 × H570
Imprimante 3D W330 × D320 × H250
Machine de mesure 3D par scanner Φ300 × H200

Équipement de nettoyage

Nettoyeur/dégraisseur sous vide à base d’hydrocarbures pour pièces traitées sous atmosphère
W760 × H760 × L1220

Équipements d’inspection

Duromètres (Rockwell / Vickers / Micro Vickers)
Détecteur de défauts par ultrasons
Microscope optique
Polisseuse d’échantillons
Scie de coupe d’échantillons
Détecteur de fuite à l’hélium



主要服务
・大型真空热处理炉 2台
・小型真空热处理炉 1台
・中型HIP炉 1台(氩气)
・小型气氛炉 2台
・三轴加工中心(工装夹具设计/制作,热处理前后加工)
・3D扫描仪
・3D打印机(金属增材/树脂增材)
・检测/分析(工艺条件、变色、划伤、平面度、硬度、变形、组织分析)
・可追溯性(工艺条件、设备、热电偶、气体等)

我们的优势
・符合航空航天/防务领域要求的 JIS Q 9100 质量管理
・主要业绩:半导体制造设备、硬盘部件、精密机械、防务相关零部件等
・面向航空航天、防务、半导体等高可靠领域:样件/小批量/短交期
・半导体制造设备关键部件量产经验
・先进研发联合开发经验(例如:镁合金增材制造)



设备概览

真空热处理炉

真空淬火(气冷/空冷)
固溶处理(不锈钢、镍基合金、铝合金等)
时效处理 / 析出硬化
烧结(粉末冶金部件)
抑制氧化的高温保温处理

技术要点
真空加热 → 抑制氧化、脱碳、渗氮
气冷/空冷 → 无需油冷、减少清洗、降低变形
温度均匀性高 → 组织与硬度波动小

典型用途
精密零件与对清洁度要求高的部件
需要后续工序(钎焊、连接、抛光等)的部件
需要从样件到量产保持条件一致性的项目

设备
TV-1 卧式真空炉 最高1300°C W610 × H460 × L910
TV-2 卧式真空炉 最高1300°C W910 × H790 × L2000
TV-3 双室真空炉 最高1300°C W800 × H800 × L1300


HIP炉(热等静压)

消除内部缺陷(气孔、缩孔)
铸件、硬质合金、粉末冶金零件致密化
增材制造(AM)后缺陷降低
扩散连接(含异种金属)
提高疲劳强度与韧性

技术要点
高温 × 高压 × 等向压力 → 从内部消除缺陷
不改变外形的前提下提升内部质量
可进行热处理+HIP的组合工艺设计

典型用途
航空航天、航天器、半导体设备用高可靠部件
需要通过X射线/CT控制内部缺陷的部件
将铸造/AM零件提升到可投产质量

设备
HIP炉(神户制钢)1台 最高1400°C 最高1500 kgf/cm²
Φ500 × H1500

气氛炉

大气炉(最高200°C)W800 × H1200 × L990
大气炉(最高600°C)W600 × H600 × L600
深冷处理装置 W500 × H500 × L500

加工 & 增材制造

加工中心 W1300 × D600 × H570
3D打印机 W330 × D320 × H250
扫描式三坐标测量机 Φ300 × H200

清洗设备

面向气氛炉热处理件:烃类真空脱脂清洗机
W760 × H760 × L1220

检测设备

硬度计(洛氏/维氏/显微维氏)
超声波探伤仪
光学显微镜
试样研磨机
试样切割机
氦检漏仪



주요 서비스
・대형 진공 열처리로 2기
・소형 진공 열처리로 1기
・중형 HIP 로 1기(아르곤 가스)
・소형 분위기로 2기
・3축 머시닝센터(지그 설계/제작, 열처리 전후 가공)
・3D 스캐너
・3D 프린터(금속/수지 적층조형)
・검사/분석(조건, 변색, 스크래치, 평탄도, 경도, 변형, 조직 분석)
・추적성(조건, 설비, 열전대, 가스 등)

당사의 강점
・항공우주/방산 분야 요구 수준인 JIS Q 9100 준거 품질관리
・주요 실적: 반도체 제조장비, HDD 부품, 정밀기계, 방산 관련 부품 등
・항공·우주·방산·반도체 등 고신뢰 분야의 시제품/소량/단납기 대응
・반도체 제조장비 핵심 부품의 양산 경험
・첨단 R&D 공동개발 경험(예: 마그네슘 적층조형)



설비 개요

진공 열처리로

진공 담금질(가스 냉각/공랭)
용체화 처리(스테인리스, 니켈계 합금, 알루미늄 합금 등)
시효 처리 / 석출경화
소결(분말야금 부품)
산화를 억제한 고온 유지 공정

기술 포인트
진공 가열 → 산화, 탈탄, 질화 억제
가스 냉각/공랭 → 유냉 불필요, 세정 공정 감소, 변형 저감
온도 균일성 우수 → 조직/경도 편차 최소화

적용 분야
정밀 부품 및 청정도 요구 부품
후공정(브레이징/접합/연마 등)을 전제로 하는 부품
시제품~양산까지 조건 재현이 필요한 프로젝트

설비
TV-1 수평 진공로 최고 1300°C W610 × H460 × L910
TV-2 수평 진공로 최고 1300°C W910 × H790 × L2000
TV-3 2챔버 진공로 최고 1300°C W800 × H800 × L1300


HIP 로(열간 등방가압)

내부 결함(기공, 수축공) 제거
주조품/초경/분말야금 부품의 고밀도화
적층조형(AM) 후 결함 저감
확산접합(이종금속 포함)
피로강도 및 인성 향상

기술 포인트
고온 × 고압 × 등방압 → 내부 결함을 내부에서부터 제거
표면 형상을 유지한 채 내부 품질 개선
열처리+HIP 조합 공정 설계 가능

적용 분야
항공·우주·반도체 장비용 고신뢰 부품
X-ray/CT로 내부 결함 관리가 중요한 부품
주조/AM 부품을 양산 수준 품질로 상향하고자 하는 경우

설비
HIP 로(고베제강) 1기 최고 1400°C 최고 1500 kgf/cm²
Φ500 × H1500

분위기 로

대기 로(최고 200°C) W800 × H1200 × L990
대기 로(최고 600°C) W600 × H600 × L600
서브제로 처리 장치 W500 × H500 × L500

가공 & 적층조형

머시닝센터 W1300 × D600 × H570
3D 프린터 W330 × D320 × H250
스캐너형 3차원 측정기 Φ300 × H200

세정 장비

분위기 열처리품용 탄화수소계 진공 탈지 세정기
W760 × H760 × L1220

검사 장비

경도 시험기(로크웰/비커스/마이크로 비커스)
초음파 탐상기
광학 현미경
시편 연마기
시편 절단기
헬륨 누설 검출기



バナースペース

株式会社東都冶金

〒222-0001
神奈川県横浜市港北区
樽町3-7-105

Tel : (045)-546-2121
Fax : (045)-547-1328

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